全球领先的光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗在2021全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼上荣获两项业界重磅大奖。

　　近日，中山市江波龙电子有限公司总经理张旭接受了中山电视台记者的采访，透露了江波龙电子在中山的规划与发展。

　　意法半导体工业峰会2021还展示了一款新型的整合了能量收集和输电的完整能源网。与会者将看到一个可以为电动汽车充电桩供电的太阳能电池板和光伏逆变器。

　　11月5日：基于物理的、可扩展的现代电力电子器件SPICE建模法；使用物理的、可 扩展的仿真模型来评估参数和应用结果

　　苹果曾经表示，M1 Pro、M1 Max 能效比，在同功耗下，性能超越许多专业平台，而在同性能之下，功耗又最低。

　　华为开发者大会2021开发者课程与职业认证展台上，展出了Pegasus Taurus AI计算机视觉开发套件，并且呈现了基于OpenHarmony的智能环保回收站教学套件DEMO。

　　安世半导体展位位于本届中国国际进口博览会4.1馆（展位号是4.1A3-002），展台面积多达260平方米，将为观众展出汽车、工业（含5G）、移动、计算机和消费电子等领域的最新产品和技术，让观众身临其境地体验安世半导体所服务的不同行业的演示和最终应用。

　　意法半导体将于 11 月 3 日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办意法半导体工业峰会 2021 。

　　EZ-PD™ BCR （筒形连接器替代品） 是高度集成的 USB-C ， 外加一个USB-C 连接器，就可取代电子设备中的筒形连接器、自定义连接器或旧式 USB 连接器。

　　负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。

　　安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验，及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专知。

　　全球氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体，在北京小米科技园举办的 2021 被投企业 Demo Day 上，展示了下一代功率电源和手机快充产品。

　　通过与台积公司在早期的持续合作，我们为采用台积公司先进的N3制程技术的设计提供了高度差异化的解决方案，让客户更有信心成功设计出复杂的SoC。

　　AccelerComm公司今天宣布，它已成功展示了完全符合O-RAN AAL（加速抽象层）的前向纠错（FEC）产品，用于赛灵思电信加速器卡。

　　新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台

　　对于GaN功率器件的制造商而言，扩充产能是当前的重中之重。对此，思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列。

　　全球服务提供商和设备制造商均在采用开放式无线接入网络，以缩减基础设施成本，并降低新产品创新的准入门槛。

　　芯思维的SSIM软件产品成为国内首个获功能安全领域两项重要标准ISO26262和IEC61508双认证证书的EDA软件工具。

　　电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

　　（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...