半导体集成电路的快速发展推动了汽车自动化、电动化、互联化的趋势和相关电子电气架构的发展。在芯片架构日益复杂，设计工作持续增加的背景下，采取例如模块的标准化及功能的复用化等策略是很有必要的。因此，半导体设计师越来越多地转向预开发模块，即IP模块。IP模块可以轻松集成到 SoC(片上系统) 中，使芯片在尽可能小的面积上容纳更多功能的同时极大地减少工作量，降低成本。未来，IP模块势必将在汽车领域得到越来越广泛的应用。

　　AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布推出基于最新AMD RDNA 2架构的AMD Radeon PRO V620 GPU，可为当今苛刻的云工作负载提供高性能的GPU加速，包括沉浸式AAA游戏体验、密集型3D工作负载以及大规模云端现公生产力应用程序。

　　Kroger 是美国最大的百货超市，将联手 NVIDIA 打造最先进的 AI 实验室和演示中心，旨在扩展 Kroger 的新鲜度计划，改善运输物流，并通过数字孪生仿真（虚拟模型，用于准确反映门店的布局和其他运营信息）在门店中打造最佳购物体验。

　　骁龙X70引入高通5G AI套件，该套件旨在利用AI优化Sub-6GHz和毫米波5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。

　　提及浪涌这个词不知道会激起多少电子工程师内心的恐惧与愤恨，特别是在新型电子产品第一版设计完善后做压力疲劳测试的时候极为容易受到浪涌的危害。

　　株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”（以下简称“本产品”）并开始对其进行批量生产。该产品在1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。我们还可免费提供样品。

　　高通技术公司公布其最新研发里程碑及创新成果，展现公司如何通过推动5G技术发展助力数字化转型，并为多个行业和用例带来体验。高通公司正积极部署“统一的技术路线图”，并推动十大关键无线创新领域的发展和进步，从而助力5G Advanced向6G演进。

　　研华一直致力于助力所服务的垂直领域实现标准化、规范化、系统化，落实打造高效互通的完整生态链，于2020年底以技术采用成员（Adopting Member）的身份加入SDVoE 联盟。

　　高通技术公司宣布推出全球业内最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800。这款先进的客户端连接方案支持最新的Wi-Fi 7规范，带来高速网络与超低时延Wi-Fi，并支持一系列蓝牙音频先进特性，以满足消费者对于音质的更高期待。

　　基本半导体专家Nexperia今天宣布为其 MOSFET 器件发布新的增强型电热模型。半导体制造商通常会为其 MOSFET 提供仿真模型，但这些模型通常只包含在典型工作温度下建模的有限数量的器件参数。Nexperia 的新高级模型可在 -55 °C 至 175 °C 的整个工作温度范围内捕获整套设备参数的热相关性。

　　高通技术公司、宝马集团和Arriver Software AB（安致尔软件）宣布面向自动驾驶技术展开长期开发合作。

　　远程办公和混合工作空间已成为许多行业专业人士的新常态。团队成员分散于世界各个地方，期望在保持出色工作效率和性能的同时进行创作和协作。

　　近日，艾讯科技非常荣幸发表全新4K超高画质数字电子广告牌播放器DSP511，配备4组HDMI 2.0显示接口和1组2.5G高速以太网络端口，加速实时传输与多显示功能。

　　高通公司（NASDAQ： QCOM）宣布设立总金额高达1亿美元的骁龙元宇宙基金（Snapdragon Metaverse Fund），用于投资打造独特的沉浸式XR体验以及相关核心AR和AI技术的开发者和企业。该基金计划通过以下方式部署资金：通过高通创投对领先的XR公司进行风险投资，以及通过高通技术公司的资助项目，为打造丰富XR体验（包括游戏、健康、媒体、娱乐、教育和企业级应用）的开发者生态提供资金。

　　人人都希望自己的话语得到有效传达。现在，越来越多的人会在居家办公时进行视频通话或直播。提高声音在线体验的关键在于提供丰富的音频功能，并避免出现回声卡点和狗叫声等背景噪音。

　　在 NVIDIA Modulus 和 Omniverse 的支持下，这家可再生能源公司利用物理信息型机器学习模拟风力电厂，将相关任务的速度提高到原本的 4000 倍。

　　平台和应用的主要版本;全包式 Omniverse Enterprise 试用版发布;Omniverse 与机器人、工业自动化、3D 设计和渲染建立新的连接。